在SMT回流期間，如果所有純錫都能溶解到錫-鉛合金焊料中，那么純錫焊接端與晶須生長相關的風險就可以被完全抑制住。

在使用DAGE4000對FC-BGA制造的微小電子元件進行剪切力測試監控中，發現推力方向對測試結果影響很大，造成剪切力測試結果不穩定和不能很好監控生產電子元件的焊接質量

IC元件引腳密集且具有高低拐角，這樣的結構決定了在該位置容易受熱不均、涂覆不完全和滯留焊劑，故生產過程中當密切關注IC元件引腳是否有焊劑的過量殘留、三防漆是否有覆蓋完全和是否有固化完全等問題。

中國制造業經歷了多年的發展已經形成了較大規模產業群，然而過去傳統的人力生產方式顯得越來越薄弱，工廠自動化水平不高，競爭力下降

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